HB光敏印章制作过程

作者: 小小点击: 发布时间: 15/07/16来源:www.inda99.com

HB系列光敏章制作过程：

1先确定章面规格，剪切光敏垫。

2确定章面内容用硫酸纸将章面内容打印下来。

3将章面版，曝光膜，剪切好的光敏垫依次叠放，注意章面版式要朝上，对好位

置，将章版对到光敏垫的正中间。

4将光敏印章机接好电源，将上盖揭开，把叠放好的章版，光敏垫放在玻璃板上

（顺序为章面版，曝光膜，剪切好的光敏垫）把光敏机上盖放下，加压杆压紧上

盖，按住启动开关约1秒，约过10秒待光敏机曝光后打开上盖，取出光敏垫

5将光敏垫封边。

附：光敏章封边机操作过程：

一工作原理

    通过封边刀模对印垫及印章加热加压，使印章胶垫的周边与印章壳的周边受热

熔化为一体，防止渗漏印油，方便使用。

二技术参数

电源电压：220V

频率：50HZ

电热功率：240W

控温温度：150摄氏度

恒温温差：正负5度

预热时间：5分钟

三使用方法

1调整封边刀模的高度和水平

（1）、取出印章封力刀架，选择一组与待封边印章壳规格一致的印章内胆固定模

板（如CF-42A和B），将为胆固定模板（A）套入支架上。

（2）、选择一个相同规格的印章壳（如CF-42），取下内胆，内胆中向上，注油

口向下，插入内胆固定模板（A）二。

（3）、在不加热的情况下，把装好内胆的封边刀架放到封边机的操作台板上。搬

动压力手柄使封边刀头与内胆平稳接触。

（4）封边刀架内有4支带有弹簧的内六角螺丝，可使刀模调整水平，让封边刀头

端面与内胆周边平行接触。

（5）通过调整两支压模行程调整螺杆，可控制压模高度（以内胆边口高出零点五

毫米部分被压平而周边不压出毛边为宜）。

2印章封边

（1）打开封边机电源开关，红，绿灯均亮为加温，红灯不亮绿灯亮为恒温。

（2）根据印章规格选择封边刀头，将刀头插入发热板底部，与发热板紧密接触，

待恒温后使用。

（3）选择与印章壳相同规格的定位板A将其放到封边刀架上，再放上已装好印章

垫的内胆，在印章垫上面放一张耐热薄膜，再把导向模板B套在封边刀架上，然后

将刀模架移入封边机操作台板上。

（4）沿导向模板B压下封边刀头（约1秒），慢慢抬起刀模。

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